Пайка мініатюрних компонентів (мікросхем, зокрема) широко поширена серед любителів збірки електронних виробів і саморобних гаджетів, які бажають виготовити їх своїми руками. Для набуття навичок щодо формування надійного нероз'ємного з'єднання за цим методом, перш за все, потрібно освоїти в повному обсязі основні прийоми поводження з нагрівальним проділом (паяльником). По-друге, треба вивчити особливості та порядок вибору витратних матеріалів (припою, а також флюсу для паяння мікросхем).

Для друкованих плат під мікросхеми
Відповідно до діючих стандартів використовувані при пайку мікросхем витратні матеріали повинні володіти відносно низьким температурним показником плавлення, а також мати малу питому масу. Лише при дотриманні цих умов вдається досягти необхідного проникнення флюсу вглиб речовини з'єднуються, забезпечуючи при цьому задану міцність паяного з'єднання.

Несучим підставою для мініатюрних радіоелементів (мікросхем) є спеціальні плати з текстоліту заводського або самостійного виготовлення. Використання заздалегідь підготовлених друкованих плат забезпечує зручність і компактність пайки електронних схем, оформлених у вигляді самостійного вузла або блоку.
Контактні доріжки таких підстав виготовляються методом напилення міді на пластину з склотекстоліти (гетинакса), так що ніжки мікросхем при пайку з'єднуються саме з цим металом.

Таким чином, спеціальний флюс для пайки плат повинен володіти універсальними властивостями, забезпечуючи ідеальний контакт ніжок мікросхеми з мідними провідниками.
Вітчизняною промисловістю освоєно випуск кількох зразків таких флюсів, деякі з них надходять у продаж в пластиковій герметичній упаковці ємністю близько 30-ти мілілітрів. Цей універсальний витратний матеріал є класичним зразком низькотемпературної органічної суміші, використовуваної для пайки мікросхем феном або за допомогою паяльника. Один з виробників сучасних безотмивочних флюсів для пайки мікросхем - CyberFlux.

Широко відомий флюс СКФ.
Серед іноземних виробників можна виділити MECHANIC, Amtech, KINGBO, MARTIN. Вони відрізняються ціною і обсягом, є деякі відмінності в складі марок.
При роботі з готовим флюсом, що складається з етилового спирту і спеціальних каталізують добавок, створювана в зоні спайки температура не перевищує 110-300 градусів. Зазначена нейтральна суміш може застосовуватися як при ручному, так і при автоматизованому (потоковому) методі пайки елементів.

чим змивати
Для змивки флюсу по завершенні пайки мікросхеми рекомендується застосовувати будь-який відповідний для цих цілей розчинник, за допомогою якого можна прибрати розлучення і сліди нейтрального складу.
Найчастіше для видалення залишків флюсового складу після пайки використовуються наступні популярні види розчинників:
• чистий технічний або медичний спирт;
• звичайний ацетон (або його суміш з іншими хімічними речовинами);
• спиртовмісні парфумерні склади (хоча їх застосовувати небажано).

У продажу є спеціальні «відмивання» для видалення флюсу з плат, при виготовленні яких (за невеликим винятком) використовуються ті ж складові.
Очищати плати усіма перерахованими вище складами рекомендується в такій послідовності.
Спочатку береться шматочок чистої м'якої фланелі, який потім змочується в невеликій кількості рідкого розчинника (зі складу розглянутих раніше сумішей).

На завершальній стадії очищення ділянку мікросхеми з використаним флюсом ретельно протирається змоченою раніше ганчірочкою, яка добре відмиє все решта на ньому сліди й розлучення. Після того, як оброблені місця повністю висохнуть - можна буде приступати до їх покриття захисним лаком.

Виготовляємо своїми руками
Для самостійного виготовлення флюсу слід приготувати близько 20-ти грам розтертої в порошок каніфолі, яка потім розводиться в 40 грамах чистого технічного спирту. Після змішування компонентів і струшування ємності з сумішшю порошок почне швидко розчинятися в спирті і через деякий час остаточно переходить в рідку фазу.

Як ємності під саморобний флюс для пайки мікросхем найзручніше використовувати невеликий добре вимитий скляний пухирець. Підійде ємність з-під лаку, в пробку якої вже вбудована пензлик для нанесення складу. Цей варіант вибору ємності гарний також тим, що спеціальна загортають пробка дозволяє утримувати суміш в умовах підвищеної герметичності, що забезпечує її гарну схоронність.

У заключній частині огляду відзначимо, що порядок вибору флюсового складу і змивки для нього визначаються умовами майбутніх робіт, а також залежать від особливостей контактних майданчиків і мікросхем, що підлягають пайку.